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標題: 嵌入式應用商機无限再造台灣電子產業高峰 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-12-31 16:19
標題: 嵌入式應用商機无限再造台灣電子產業高峰
跟着科技代工微利期間到临，台灣電子廠商面對营收大幅缩水的逆境，但是台灣半导体财產供给链完备且製造技能與声援能力可谓优秀，在全世界科技業者纷繁看准嵌入式利用商機并投入巨大資本抢食市場大饼的此際，具有顽强研發气力的台廠，應當好好掌控再创财產岑岭的新契機…

　　今(2011)年5月31日，由BDTi、IMS research、XILINX领头建立的嵌入式视觉同盟(Embedded Vis痛風治療推薦,ion Alliance)，调集了包含嵌入式体系处置器晶片商、影象处置業者、量测仪器廠商、半导体電子設計主動化(EDA)东西商等在内的十余家重量级科技業者，指望协助業界廠商解决实務上的问题，特别是把小我電脑成熟的影象处置技能顺遂转移至嵌入式体系，并创建一套规范供廠商遵守。此中，開创會员之一的BDTi总裁Jeff Bier出格提到，台灣廠商在嵌入式市場盘踞首要职位地方，台灣研發人材的气力也不容小觑，以是该同盟建立以後，将會出格器重台灣市場。

　　嵌入式装配設計不只必要器重效能，還要采行低功耗元件，讓节能效益更凸显。

　　嵌入式体系透過整合電源辦理单位與分手式電源元件，来建构完美的電力辦理情况。

　　到底甚麼是‘嵌入豐胸,式体系’？台灣在嵌入式技能范畴，又能饰演何种關头脚色？

　　按照英國機電工程師协會的界说，嵌入式体系為‘节製、监督或辅助装备、呆板乃至全部工場运作的装配’，它是一种软体與硬体的连系，且常常基于某种特别用处而‘量身定做’，即所谓的客製化(Customize)。新兴的嵌入式体系產物，诸如伶俐型手機、平板装配、GPS、Set-Top-Box、Smart TV等消费性電子，或嵌入式伺服器(embedded server)、精简型终端装备(thin client)，甚至于車载資通信体系、收银体系、医疗、修建、工業、安控等利用范畴，嵌入式商機可说无所不在，也垂垂扭转了人类的糊口。

嵌入式技能門坎偏高高度客製化為其特点

但是，正由于嵌入式技能的利用层面极广，客製化水平极高，特别，當今的嵌入式体系在資讯家電的火上浇油之下，已逐步解脱曩昔‘小巧简略’的界说，而往‘繁杂多功’的标的目的演進，从事嵌入式產物開辟的工程師，根基上必要認识微電脑架构，兼通软、硬、韧体，并具有即時性功课体系、DSP(数位讯号处置器)等布景常识，若赶上高档設計，還必要有人工伶俐或感测器之类的專才，其技能門坎不成谓不高。

别的，跟着IC製程技能不竭立异，体系单晶片(SoC)已成現代電子的關头性组件，加之消费性電子财產的風行，後者所需之处置器及晶片组较PC来得体积小、散热佳、能耗低；嵌入式市場素有‘一高二低’的挑战，所谓一高二低，即指高运算效能、低本錢和低功耗，也是以必要繁杂的逻辑演算法與高速資料挪動需求。甚且，分歧终端利用必要分歧的客製整合，而個体客户需求差别极大，若何优化体系布局以逢迎终端產物需求，亦成為拓展嵌入式市場的另外一大挑战。

谈到嵌入式平台的焦点，往日的嵌入式市場，多以MCU或CPU為体系設計的主角，碍于功率限定，大多以速率较慢、設計算為简略的精简指令集处置器(R粉刺洗面乳,educed Instruction Set Computer；RISC)為主，但是當今的消费市場运算需求已跨越微处置器的能力范畴，以是利用1個或数個DSP作為加快器已經是广泛作法；而為了缩小製程技能與設計出產之間的差距，和加快SoC的实現，矽智财(Silicon Intellectual Porperty；SIP)的反复利用與互相授权同样成為主流趋向。

台灣產官學齐尽力创始嵌入式软硬体架构

高機能與低功率DSP或嵌入式处置器，固然市場上已有很多國際大廠提出解决方案，可是台灣產官學界仍延续尽力钻研，并得到丰富的功效。举例而言，工研院体系晶片科技中間(STC)除致力于多媒体/通信体系平台開辟外，并踊跃研發自有DSP焦点與多焦点处置器之软硬体技能，且已有多項技能移转與專利產出，如台灣配合异质多焦点Android平台、SoC設計参考平台等。學界团队则有台大、清華、交大、成大、中正、中山等校投入钻研，举凡无線通信技能與晶片体系、低功率電路設計、多媒体晶片体系、嵌入式处置器與Soc設計平台等等，立异與实作并重，部門研發功效并移转至IC設計辦事公司，讓相干技能往外扩大至平安监控、无線通信、多媒体、数位家庭與手持举措装配等利用范围。

今朝，嵌入式技能及產物已列為國度财產成长的重点項目之一，台灣很多廠商老早建立嵌入式体系成长部分，當局相干单元更连系浩繁業者建立IA與嵌入式财產同盟，期能以集团战的方法调集資本跨入國際市場。

　　Android平台带来機遇台廠對准举措装配市場

值得一提的是，在嵌入式功课体系方面，因為Google推出Android開放平台，為协助台廠赶搭此波技能潮水，資策會即踊跃投入嵌入式软体關头技能的研發，并與嵌入式财產同盟(TEIA)互助，操纵Android平台開辟相干技能與產物。以往，台灣上、中、下流電子财產链固然完备，可是在手機供给链方面，始终难有冲破(除卖力组装的体系廠進入門坎较低)，如今透過尺度化的Anda片網站,roid平台，台商可依循曩昔的PC财產模式切入，渐渐建构出完备的Android手機供给链。

总体看来，台灣在嵌入式市場應是大有可為，而此中最首要的脚色非体系整合商莫属。作為嵌入式市場發展的關头鞭策者，体系整合商需举行的產物整合至關繁杂，包台北當舖,含软硬体等各個层面，特别是软体，针對将来需求的扩大，其投資范围将會愈来愈大，包含利用者介面、圖形介面及利用者履历等，都是体系整合業者必需存眷的重点。今朝触控、体感技能已成财產显學，同時也是嵌入式產物的首要元素，体系整合業者務必抓紧筹备，而且慎選互助火伴，方能在浩繁的竞争敌手中脱颖而出。

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