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標題: 台灣IC設計業的困境與出路 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-12-31 16:27
標題: 台灣IC設計業的困境與出路
IC設計龙头联發科颁布發表公然收購敌減脂茶,手晨星半导体，将来将進一步彻底并購晨星。大M（联發科）并購小M（晨星）有其财產變革下的特别意义，在举措装配快速腾飞的本年，台灣IC設計始终没法分食巨大市場大饼，由于客製化的芯片成為主流，台灣IC設計業长于的低本錢尺度化芯片的市場计谋，已失焦。

國際芯片廠在举措装配鼓起之際，已拉高层级增高神器,大打專利战，以低價芯片為主流的新兴市場如中國，在大陆官方的「援助」下，本錢比台灣IC設計業者更低，但效能却不输台灣業者。在M型化的市場中，台灣IC設計業碰到了新危機，若不求新求變求冲破，IC設計業只會沦為落日财產。

台灣IC設計财產的乐成有其必定的汗青布景。台灣有完备的半导体出產链，晶圆双雄台积電及联電在晶圆代工市場的占据率迫近7成强，後段封测廠日月光、矽品等具有先辈技能及巨大產能，曩昔10年傍邊，台灣成為全世界计较機最大代工重镇，西向的中國就是全世界最大市場，是以，台灣IC設計業的乐成，可说是天時、地利、人和俱在。

多是曩昔10年的糊口過得過分安适，自2008年末美國金融海啸暴發以来，台灣IC設計财產的亮丽光环已逐步退色。究竟上，在苹果推出iPhone、iPad等產物後，智能型手機及平板计较機全世界热销，可以或许分食定单的台灣IC設計廠商倒是百里挑一。

台灣半导体出產链仍在，台积電已强大到成為全世界第3泰半导体廠，苹果iPhone、iPad產物也是由鸿海代工出產，台灣IC設計業却面對史无前例的發展窘境，關头在于苹果、三星等新一代的体系大廠，起头大量导入客製化的特别利用芯片（ASIC），代替台灣IC業者最长于的特定利用尺度型芯片（ASSP）。

简略来讲，在曩昔以计较機為主的生态体系中，芯片廠可以設計出各家体系廠通用的ASSP芯片，体系廠实在没早教玩具推薦,有太多的主导权。

但在举措装配的生态体系中，体系廠把握了芯片設計主导权，IC設計廠若不克不及與体系廠紧密亲密互助，配合開辟客製化的ASIC芯片，要分食举措装配的芯片市場大饼，将是难如登天。

台灣IC設計财產由于曩昔是随着计较機生态体系一同成长，過分習气ASSP的metoo贸易模式，不但立异性不足，最後也只能靠低落本錢（costdown）来取胜。

联發科曩昔在2G手機芯片市場可以或许乐成，低價是個關头，但举措装配的ASIC生态体系夸大立异性，低價已不是關头，這也是為什麼联發科近一年来营运成就大不如前的主因之一。

曩昔相看两厌的大M及小M，此時現在决议归并，新联發科成為全世界第4大IC設計廠，有了范围及技能，還能保持低本錢上風，罢休鐵皮屋,争抢國際体系大廠定单。這是個變化的契機，但愿能為台灣IC設計财產注入新活水，扭转業界广泛存在的吃老本及贪廉價的老他心态。

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