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5G技术引爆储存需求 群联推出客製化PCIe 5.0 SSD控製芯片方案

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發表於 2021-12-31 16:50:35 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
跟着5G无線传输技能的延续普及,陪伴而来的是巨量数据的發生。按照市调機构陈述,全世界数字数据的發生,正以年复合成长率 (CAGR) 快要35%的速率增长,并将在2025年到达175ZB的汐止機車借款,年纪据發生量。换言之,数据贮存技能的不竭進化,将是必定的趋向。群联電子 (Phison; 8299TT) 身為全世界最大的自力調理腸胃食品,闪存节製芯片暨贮存方案供貨商,于本日 (9/29) 推出次世代旗舰PCIe Gen5 SSD节製芯片客製化方案PS5026-E26,為全世界的辦事器與高阶Client SSD客户供给最先辈的贮存技能。

搭载最新12nm製程的PCIe Gen5 SSD节製芯片E26,采纳群联持久引觉得傲的自立研發IP技能,并承继群联独家的CoXProcessor 2.0架构,且支撑PCIe Dual Port、SR-IOV、與ZNS等功效,能為全世界的客户供给超高效能并分身低功耗與弹性客製化的需求,很是合适数据中間 (Datacenter)、云端辦事器 (Cloud Server)、邊沿运算体系 (Edge CompuTIng)、和電竞运算市場 (Gaming Comp朱古力,uTIng Market) 等。

群联電子 (Phison) 推出PCIe Gen5 SSD节製芯片客製化方案PS5026-E26

群联董事长潘健成暗示,群联在2019年推出全世界首款PCIe Gen4 SSD节製芯片E16,乐成打响群联在节製芯片的领先职位地方。群联不但没有是以骄傲,反而延续加貨架,码研發投資新世代的PCIe Gen5 SSD节製芯片,以保持技能带领职位地方。今朝已完成設計Taped-Out,并估计于2022下半年起头量產,早期将推出M.二、U.三、E1.S、和E3.S等尺寸规格,以知足電竞和辦事器等市場需求,协助全世界客户把握商機。

潘健成接着阐明,将来群联将透過PCIe Gen5 SSD节製芯片與PCIe 5.0 Re-Driver與Re-TImer IC的高速传输完备方案,串连CPU、显示芯片GPU、主板、品牌SSD火伴、與体系整合廠商等,與全世界火伴配合打造新世代的PCIe 5.0体系平台,并透過完备客製化的辦事,供给各类分歧利用場景的最好高速传输與贮存方案,助力全世界客户抢得商機與市占。
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