思源科技第3代LAKER客製化IC設計平台获台积電20nm客製化設計参...

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電子發热友網焦点提醒：思源科技颁布發表，Laker3客製化IC設計平台得到台灣积体電路公司客製化設計與类比混和讯号（AMS）参考流程所採用。

TSMC 客製化設計/AMS参考流程的特点，在于利用一流的設計东西與法子，知足20nm晶片設計與验证的挑战。思源科技的介入重点放在用第叁代的LakerTM產物家属，供给一個完备的OpenAccess（OA）設計與佈局情况，针對20nm客製化数位、类比與混和讯号流程举行最好化，晋升設計出產力。

Laker 20nm先辈功效包括新的二次圖样感知設計與電压相依性設計法则查抄（DRC）流程、佈局相依性效應（LDE）與寄生感知佈局的强化流新北市當舖,程、和先辈梯度密度阐發能力。思源科技也與明导國際互助整合Laker-Calibre RealTIme流程，使其在客製化佈局時代具有签核确認品格（signoff-quality）與即時設計法则验证（real-TIme DRC）。

思源科技客製化IC解决方案行销資深处长Dave Reed指出：“全世界带领廠商已将Laker用在20nm的出產與開辟專案中。如今，咱们新世代的Laker客製化設計與佈局技能也声援可互通的、彻底及格的20奈米流程，并為TSMC OIP体系做最好化的表示。”

TSMC 根本設計行销处（Design Infrastructure MarkeTIng Division） 資深处长 Suk Lee 暗示：“思源科技的客製化設計解决方案连系了先辈主動化與高準确度技能，對TSMC 20nm客製化設計参考流程供给贵重的進献。”

思翻譯社,源科技的Laker先辈設計平台（ADP）與客製化佈局软体，可與TSMC或其他EDA廠商所供给的东西，在不乱與高度主動化的事情流翻譯社，程中一块儿运作。供给設計职员延续且現实的回馈，并将其功效應用在如下重要流程與先辈东西中：

• 二次圖象感知設計流程，採用即時設計法则查抄去寻觅/修復二次圖象的毛病，以预先标色去摹拟/操作光罩拆內湖便宜辦公室,解，用RC不肯定性阐發去辦理關头路径的寄生问题

• 佈汐止借錢,局相依性效應（LDE）感知設計流程，可即時做電性的阐發與束缚前提的查抄，以监督LDE對效能的影响

• 寄生感知佈局流程，採用快速RC摹拟、互動式寄生显示與主動RC束缚前提查抄，以缩小佈局前與佈局後摹拟成果的差距

• 電压相依性設計法则查抄（VDRC）流程，可主動从電路摹拟成果中获得電压資讯，并可在佈局進程中利用签核确認品格的即時設計法则查抄东西

• 梯度密度阐發，採用特定层此外计较與對應，去查抄并批改问题

經由過程TSMC開放立异平台（OIP）的及格验证，思源科技的Laker流程实現了利用工業标準的OA資料库，TSMC利用程式介面（APIs），與TSMC可互通的製程設計套件（iPDK），于多廠商的20奈米流程中，就像利用单一东西同样顺畅。